6-слойная печатная плата FR4 HDI из меди плотностью 2 унции с обработанной поверхностью из погружного олова
Базовая информация
| Модель №. | PCB-A12 |
| Транспортный пакет | Вакуумная упаковка |
| Сертификация | УЛ, ИСО9001 и ИСО14001, РоХС |
| Приложение | Бытовая электроника |
| Минимальное пространство/линия | 0,075 мм/3 мил |
| Производственная мощность | 50 000 кв.м/месяц |
| Код ТН ВЭД | 853400900 |
| Источник | Сделано в Китае |
Описание продукта
HDI PCB Введение
HDI PCB определяется как печатная плата с более высокой плотностью разводки проводов на единицу площади, чем у обычной печатной платы.Они имеют гораздо более тонкие линии и пространства, меньшие переходные отверстия и площадки захвата, а также более высокую плотность соединительных площадок, чем используемые в традиционной технологии печатных плат.Печатные платы HDI изготавливаются с использованием микроотверстий, скрытых отверстий и последовательной ламинации изоляционными материалами и проводкой проводов для более высокой плотности прокладки.
Приложения
Плата HDI используется для уменьшения размера и веса, а также для улучшения электрических характеристик устройства.HDI PCB — лучшая альтернатива многослойному и дорогому стандартному ламинату или платам с последовательным ламинированием.HDI включает глухие и скрытые переходные отверстия, которые помогают сэкономить место на печатной плате, позволяя проектировать элементы и линии над или под ними без выполнения соединений.Многие из современных компонентов BGA и флип-чипов с мелким шагом не позволяют проводить дорожки между контактными площадками BGA.Слепые и скрытые переходные отверстия соединяют только слои, требующие соединений в этой области.
Технические и возможности
| Элемент | Производственная мощность |
| Количество слоев | 1-20 слоев |
| Материал | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, основание Alu/Cu и т. д. |
| Толщина доски | 0,10 мм-8,00 мм |
| Максимальный размер | 600ммX1200мм |
| Допуск контура платы | +0,10 мм |
| Допуск по толщине (t≥0,8 мм) | ±8% |
| Допуск по толщине (t<0,8 мм) | ±10% |
| Толщина изоляционного слоя | 0,075 мм--5,00 мм |
| Минимальная линия | 0,075 мм |
| Минимальное пространство | 0,075 мм |
| Толщина меди внешнего слоя | 18ум--350ум |
| Толщина меди внутреннего слоя | 17ум--175ум |
| Сверление отверстия (механическое) | 0,15 мм--6,35 мм |
| Готовое отверстие (механическое) | 0,10–6,30 мм |
| Допуск на диаметр (механический) | 0,05 мм |
| Регистрация(Механическая) | 0,075 мм |
| Соотношение сторон | 16:1 |
| Тип паяльной маски | ЛПИ |
| SMT Mini. Ширина паяльной маски | 0,075 мм |
| Мини.Зазор паяльной маски | 0,05 мм |
| Диаметр заглушки | 0,25 мм--0,60 мм |
| Контроль импеданса Допуск | ±10% |
| Поверхностная обработка/обработка | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Процесс производства печатных плат
Процесс начинается с проектирования макета печатной платы с использованием любого программного обеспечения для проектирования печатных плат/инструмента САПР (Proteus, Eagle или CAD).
Все остальные этапы относятся к процессу производства жесткой печатной платы идентичен односторонней печатной плате, двухсторонней печатной плате или многослойной печатной плате.
Время выполнения заказа Q/T
| Категория | Самое быстрое время выполнения | Нормальное время выполнения |
| Двусторонний | 24 часа | 120 часов |
| 4 слоя | 48 часов | 172 часа |
| 6 слоев | 72 часа | 192 часа |
| 8 слоев | 96 часов | 212 часов |
| 10 слоев | 120 часов | 268 часов |
| 12 слоев | 120 часов | 280 часов |
| 14 слоев | 144 часа | 292 часа |
| 16-20 слоев | Зависит от конкретных требований | |
| Более 20 слоев | Зависит от конкретных требований | |
ABIS переходит к контролю над FR4 PCBS
Подготовка отверстия
Тщательное удаление мусора и настройка параметров сверлильного станка: перед нанесением медного покрытия ABIS уделяет большое внимание всем отверстиям на печатной плате FR4, обработанным для удаления мусора, неровностей поверхности и пятен эпоксидной смолы, чистые отверстия обеспечивают успешное прилегание покрытия к стенкам отверстий. .Кроме того, на ранних этапах процесса параметры сверлильного станка точно регулируются.
Подготовка поверхности
Тщательное удаление заусенцев: наши опытные технические работники заранее будут знать, что единственный способ избежать плохого результата — это предвидеть необходимость особого обращения и предпринять соответствующие шаги, чтобы быть уверенными, что процесс выполняется осторожно и правильно.
Темпы теплового расширения
Привыкнув работать с различными материалами, ABIS сможет проанализировать их комбинацию, чтобы убедиться, что она подходит.затем, сохраняя долговременную надежность КТР (коэффициент теплового расширения), при более низком КТР тем меньше вероятность выхода из строя сквозных отверстий с покрытием из-за многократного изгиба меди, которая образует межсоединения внутренних слоев.
Масштабирование
ABIS контролирует масштабирование схемы на известные проценты с учетом этих потерь, так что слои вернутся к своим проектным размерам после завершения цикла ламинирования.Кроме того, используя рекомендации производителя ламината по базовому масштабированию в сочетании с внутренними статистическими данными управления процессом, можно подобрать коэффициенты масштабирования, которые будут постоянными с течением времени в конкретной производственной среде.
Обработка
Когда придет время создавать вашу печатную плату, ABIS позаботится о том, чтобы вы выбрали подходящее оборудование и опыт для ее производства.
Миссия качества ABIS
Пропускная способность входящего материала выше 99,9%, количество массовых браков ниже 0,01%.
Сертифицированные ABIS предприятия контролируют все ключевые процессы, чтобы устранить все потенциальные проблемы еще до начала производства.
ABIS использует современное программное обеспечение для выполнения обширного DFM-анализа входящих данных и использует передовые системы контроля качества на протяжении всего производственного процесса.
ABIS выполняет 100% визуальный и AOI контроль, а также электрические испытания, испытания высоким напряжением, испытания контроля импеданса, микросрезы, испытания на термический удар, испытания пайки, испытания надежности, испытания сопротивления изоляции и испытания ионной чистоты.
Сертификат
Часто задаваемые вопросы
Большинство из них принадлежат компании Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), которая была вторым по величине производителем CCL в мире по объему продаж с 2013 по 2017 год. С 2006 года мы установили долгосрочные отношения сотрудничества. Материал из смолы FR4 (Модель S1000-2, S1141, S1165, S1600) в основном используются для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат, а также многослойных плат.Вот подробности для вашей справки.
Для FR-4: Шэн И, King Board, Нань Я, Polycard, ITEQ, ISOLA
Для CEM-1 и CEM 3: Шэн И, King Board
Для высоких частот: Шэн И
Для УФ-отверждения: Tamura, Chang Xing (* Доступный цвет: зеленый). Припой для одной стороны.
Для жидкого фото: Тао Ян, Resist (мокрая пленка)
Чуань Юй (* Доступные цвета: белый, воображаемый желтый припой, фиолетовый, красный, синий, зеленый, черный)
),Цитата за 1 час
б) 2 часа обратной связи по жалобам
в), техническая поддержка 7*24 часа
г), обслуживание заказа 7*24
д), доставка 7*24 часа
е), производственный цикл 7*24
Нет, мы не можем принимать файлы изображений. Если у вас нет файла Gerber, можете ли вы прислать нам образец для его копирования.
Процесс копирования печатных плат и печатных плат:
Наши процедуры обеспечения качества приведены ниже:
а), визуальный осмотр
б), летающий зонд, приспособление
в) Контроль импеданса
d), обнаружение способности к пайке
д), цифровой металлографический микроскоп
е), AOI (автоматизированный оптический контроль)
Проверено в течение 12 часов.После проверки вопроса инженера и рабочего файла мы начнем производство.
Оглянись.Очень много товаров поступает из Китая.Очевидно, это имеет несколько причин.Дело уже не только в цене.
Подготовка котировок происходит быстро.
Производственные заказы выполняются быстро.Вы можете планировать заказы на несколько месяцев вперед, мы можем организовать их сразу после подтверждения заказа.
Цепочка поставок значительно расширилась.Именно поэтому мы можем очень быстро приобрести каждый компонент у специализированного партнера.
Гибкие и увлеченные сотрудники.В результате мы принимаем каждый заказ.
24 онлайн-сервиса для неотложных нужд.График работы +10 часов в день.
Более низкие затраты.Никаких скрытых затрат.Экономьте на персонале, накладных расходах и логистике.
У ABIS нет требований к минимальному заказу ни для печатных плат, ни для печатных плат.
ABLS выполняет 100% визуальный и AOL-контроль, а также электрические испытания, испытания высоким напряжением, испытания контроля импеданса, микросрезы, испытания на термический удар, испытания пайки, испытания надежности, испытания сопротивления изоляции, испытания ионной чистоты и функциональные испытания печатных плат.
У ABIS нет требований к минимальному заказу ни для печатных плат, ни для печатных плат.
| Производственная мощность горячей продажи продукции | |
| Семинар по двухсторонним/многослойным печатным платам | Мастерская по производству алюминиевых печатных плат |
| Технические возможности | Технические возможности |
| Сырье: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON. | Сырье: алюминиевая основа, медная основа. |
| Слой: от 1 слоя до 20 слоев | Слой: 1 слой и 2 слоя |
| Минимальная ширина/пространство линии: 3 мил/3 мил (0,075 мм/0,075 мм) | Минимальная ширина/пространство линии: 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм) |
| Минимальный размер отверстия: 0,1 мм (сверлильное отверстие) | Мин.Размер отверстия: 12 мил (0,3 мм) |
| Макс.Размер доски: 1200 мм * 600 мм | Максимальный размер платы: 1200 мм * 560 мм (47 дюймов * 22 дюйма) |
| Толщина готовой доски: 0,2–6,0 мм. | Толщина готовой доски: 0,3 ~ 5 мм. |
| Толщина медной фольги: 18–280 мкм (0,5–8 унций) | Толщина медной фольги: 35–210 мкм (1–6 унций) |
| Допуск отверстия NPTH: +/- 0,075 мм, Допуск отверстия PTH: +/- 0,05 мм | Допуск положения отверстия: +/- 0,05 мм |
| Допуск контура: +/- 0,13 мм | Допуск контура маршрутизации: +/0,15 мм;допуск контура штамповки: +/0,1 мм |
| Обработка поверхности: бессвинцовый HASL, иммерсионное золото (ENIG), иммерсионное серебро, OSP, позолота, золотой палец, Carbon INK. | Обработанная поверхность: бессвинцовый HASL, иммерсионное золото (ENIG), иммерсионное серебро, OSP и т. д. |
| Допуск контроля импеданса: +/- 10% | Оставшийся допуск толщины: +/- 0,1 мм |
| Производственная мощность: 50 000 кв.м./месяц. | Производственная мощность печатной платы MC: 10 000 кв.м. в месяц. |
