Индустрия печатных плат (PCB) — это сфера передовых технологий, инноваций и точного машиностроения.Однако он также имеет свой собственный уникальный язык, наполненный загадочными сокращениями и аббревиатурами.Понимание этих отраслевых сокращений печатных плат имеет решающее значение для всех, кто работает в этой области, от инженеров и дизайнеров до производителей и поставщиков.В этом подробном руководстве мы расшифруем 60 основных сокращений, обычно используемых в индустрии печатных плат, и прольем свет на значение букв.
**1.PCB – Печатная плата**:
Основа электронных устройств, обеспечивающая платформу для монтажа и подключения компонентов.
**2.SMT – технология поверхностного монтажа**:
Метод крепления электронных компонентов непосредственно к поверхности печатной платы.
**3.DFM – Дизайн для технологичности**:
Рекомендации по проектированию печатных плат с учетом простоты производства.
**4.ДПФ – Проектирование для тестируемости**:
Принципы проектирования для эффективного тестирования и обнаружения ошибок.
**5.EDA – автоматизация электронного проектирования**:
Программные средства для проектирования электронных схем и разводки печатных плат.
**6.Спецификация – Спецификация**:
Полный список компонентов и материалов, необходимых для сборки печатной платы.
**7.SMD – устройство для поверхностного монтажа**:
Компоненты, предназначенные для сборки SMT, с плоскими выводами или площадками.
**8.PWB – Печатная монтажная плата**:
Этот термин иногда используется как синоним печатной платы, обычно для более простых плат.
**9.FPC – Гибкая печатная схема**:
Печатные платы изготовлены из гибких материалов, способных сгибаться и прилегать к неплоским поверхностям.
**10.Жестко-гибкая печатная плата**:
Печатные платы, сочетающие в себе жесткие и гибкие элементы на одной плате.
**11.PTH – сквозное отверстие с металлическим покрытием**:
Отверстия в печатных платах с токопроводящим покрытием для сквозной пайки компонентов.
**12.ЧПУ – числовое управление**:
Производство с компьютерным управлением для точного изготовления печатных плат.
**13.CAM – Автоматизированное производство**:
Программные инструменты для создания производственных данных для производства печатных плат.
**14.EMI – Электромагнитные помехи**:
Нежелательное электромагнитное излучение, которое может вывести из строя электронные устройства.
**15.NRE – единовременное проектирование**:
Единовременные затраты на разработку индивидуального дизайна печатной платы, включая плату за установку.
**16.UL – Лаборатории страховщиков**:
Сертифицирует печатные платы на соответствие определенным стандартам безопасности и производительности.
**17.RoHS – Ограничение использования опасных веществ**:
Директива, регулирующая использование опасных материалов в печатных платах.
**18.IPC – Институт соединительных и упаковочных электронных схем**:
Устанавливает отраслевые стандарты проектирования и производства печатных плат.
**19.AOI – Автоматический оптический контроль**:
Контроль качества с использованием камер для проверки печатных плат на наличие дефектов.
**20.BGA – массив шариковых сеток**:
Корпус SMD с шариками припоя на нижней стороне для обеспечения высокой плотности соединений.
**21.CTE – Коэффициент теплового расширения**:
Мера того, как материалы расширяются или сжимаются при изменении температуры.
**22.OSP – органический консервант для пайки**:
Тонкий органический слой, наносимый для защиты открытых следов меди.
**23.DRC – Проверка правил проектирования**:
Автоматизированные проверки на соответствие конструкции печатной платы производственным требованиям.
**24.VIA – вертикальный межсетевой доступ**:
Отверстия, используемые для соединения разных слоев многослойной печатной платы.
**25.DIP – двойной линейный пакет**:
Сквозной компонент с двумя параллельными рядами выводов.
**26.DDR – двойная скорость передачи данных**:
Технология памяти, которая передает данные как по нарастающему, так и по спадающему фронту тактового сигнала.
**27.САПР – компьютерное проектирование**:
Программные инструменты для проектирования и разводки печатных плат.
**28.Светодиод – светоизлучающий диод**:
Полупроводниковый прибор, излучающий свет при прохождении через него электрического тока.
**29.MCU – Блок микроконтроллера**:
Компактная интегральная схема, содержащая процессор, память и периферийные устройства.
**30.ESD – Электростатический разряд**:
Внезапный поток электричества между двумя объектами с разными зарядами.
**31.СИЗ – средства индивидуальной защиты**:
Защитное снаряжение, такое как перчатки, очки и костюмы, которые носят рабочие, производящие печатные платы.
**32.QA – Гарантия качества**:
Процедуры и методы обеспечения качества продукции.
**33.CAD/CAM – Компьютерное проектирование/Компьютерное производство**:
Интеграция процессов проектирования и производства.
**34.LGA – Массив наземной сети**:
Упаковка с набором контактных площадок, но без проводов.
**35.SMTA – Ассоциация технологий поверхностного монтажа**:
Организация, занимающаяся продвижением знаний в области SMT.
**36.HASL – выравнивание припоем горячим воздухом**:
Процесс нанесения припоя на поверхность печатной платы.
**37.ESL – эквивалентная последовательная индуктивность**:
Параметр, представляющий индуктивность конденсатора.
**38.ESR – эквивалентное последовательное сопротивление**:
Параметр, представляющий резистивные потери в конденсаторе.
**39.THT – технология сквозного отверстия**:
Способ крепления компонентов с проводами, проходящими через отверстия в печатной плате.
**40.OSP – период простоя**:
Время, когда плата или устройство не работают.
**41.RF – Радиочастота**:
Сигналы или компоненты, работающие на высоких частотах.
**42.DSP – процессор цифровых сигналов**:
Специализированный микропроцессор, предназначенный для задач цифровой обработки сигналов.
**43.CAD – Устройство крепления компонентов**:
Машина, используемая для размещения SMT-компонентов на печатных платах.
**44.QFP – пакет Quad Flat**:
Корпус SMD с четырьмя плоскими сторонами и выводами на каждой стороне.
**45.NFC – связь ближнего радиуса действия**:
Технология беспроводной связи ближнего действия.
**46.Запрос цен – запрос цен**:
Документ, запрашивающий цены и условия у производителя печатной платы.
**47.EDA – автоматизация электронного проектирования**:
Этот термин иногда используется для обозначения всего набора программного обеспечения для проектирования печатных плат.
**48.CEM – Контрактный производитель электроники**:
Компания, специализирующаяся на сборке и производстве печатных плат.
**49.EMI/RFI – Электромагнитные помехи/Радиочастотные помехи**:
Нежелательное электромагнитное излучение, которое может нарушить работу электронных устройств и связи.
**50.RMA – Разрешение на возврат товара**:
Процесс возврата и замены неисправных компонентов печатной платы.
**51.УФ – Ультрафиолет**:
Тип излучения, используемый при отверждении печатных плат и обработке паяльной маски для печатных плат.
**52.СИЗ – Инженер по технологическим параметрам**:
Специалист, оптимизирующий процессы производства печатных плат.
**53.TDR – Рефлектометрия во временной области**:
Диагностический инструмент для измерения характеристик линий передачи на печатных платах.
**54.ESR – электростатическое сопротивление**:
Мера способности материала рассеивать статическое электричество.
**55.HASL – Горизонтальное выравнивание припоем**:
Способ нанесения припоя на поверхность печатной платы.
**56.МПК-А-610**:
Отраслевой стандарт критериев приемлемости сборки печатных плат.
**57.Спецификация – Состав материалов**:
Список материалов и компонентов, необходимых для сборки печатной платы.
**58.Запрос предложений – Запрос цен**:
Официальный документ, запрашивающий расценки у поставщиков печатных плат.
**59.HAL – выравнивание горячим воздухом**:
Процесс улучшения паяемости медных поверхностей на печатных платах.
**60.ROI – возврат инвестиций**:
Мера рентабельности процессов производства печатных плат.
Теперь, когда вы разгадали код этих 60 основных сокращений в индустрии печатных плат, вы лучше подготовлены к работе в этой сложной области.Независимо от того, являетесь ли вы опытным профессионалом или только начинаете свой путь в области проектирования и производства печатных плат, понимание этих аббревиатур является ключом к эффективному общению и успеху в мире печатных плат.Эти аббревиатуры — язык инноваций.
Время публикации: 20 сентября 2023 г.
